銅金屬化陶瓷片：將銅濺射到陶瓷基片表面形成復合基材。具有優良電絕緣性能，高導熱特性，優異的軟釬焊性和高附著強度。
一、產品應用
主要用于器件封裝、功率器件等。
二、產品目錄
| 產品型號 | 規格 | 厚度 | 器件非空氣接觸絕緣耐壓 | 金屬層（銅）厚度 |
附著力 |
|
|
mm（±0.1） |
mm |
V |
μm |
kg |
| DPC-T220 | 8.0*6.2 | 0.635±0.06 | ≥2500 | 10～15 | ≥20 |
|
DPC-T220 |
8.0*6.2 | 0.500±0.06 |
≥2500 |
10～15 |
≥20 |
|
DPC-T3P |
12.0*7.8 | 0.635±0.06 |
≥2500 |
10～15 |
≥20 |
|
DPC-T3T |
15.0*15.0 |
0.635±0.06 |
≥2500 |
10～15 |
≥20 |
|
DPC-M220 |
21.0*17.0 |
0.635±0.06 |
≥2500 |
10～15 |
≥20 |
|
DPC-M220 |
30.0*17.0 | 0.635±0.06 |
≥2500 |
10～15 |
≥20 |
|
DPC-M225 |
23.5*21.0 | 0.635±0.06 |
≥2500 |
10～15 |
≥20 |
|
DPC-M225 |
30.5*21.0 | 0.635±0.06 |
≥2500 |
10～15 |
≥20 |
|
DPC-M234 |
28.0*28.0 | 0.635±0.06 |
≥2500 |
10～15 |
≥20 |
|
DPC-M234 |
35.5*28.0 | 0.635±0.06 |
≥2500 |
10～15 |
≥20 |
注1：在陶瓷表面鍍有一層銅金屬薄膜，使之實現陶瓷和金屬間的焊接。
注2：主要應用：塑封器件、功率模塊。
注3：附著力強（半徑為1.5mm的焊點承受最小拉力為20kg）；陶瓷片金屬層表面可焊性好；有防氧化保護膜，可以長時間儲存。
注4：可以根據客戶圖紙要求進行定制。
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